TJ金屬掩膜版/叉指電極掩模版/標定掩模板激光切割精密加工
掩膜版是集成電路制造過程中用于光刻技術中的一種重要元件，其作用是使光刻機在硅片上曝光形成電路圖案。在光刻工藝中，掩膜版將電路設計圖形從圖形數據庫中轉移到硅片上。掩膜版基本概況包括掩膜版制造工藝流程、掩膜版材料、掩膜版圖形尺寸及精度等。
掩膜版材料主要包括鉻、鋁、銅等金屬以及氟化鋇、氟化鈣等非金屬化合物。其中，鉻掩膜版是常用的一種，它具有高透光性、高耐腐蝕性和高附著力等特點，被廣泛用于微電子領域。鋁和銅掩膜版則主要用于光電子領域，因為它們的導電性和導熱性更好。非金屬化合物掩膜版主要用于光通信等領域。
本公司承接各種圖案定制，客戶較好能提供包含尺寸的CAD版設計圖。如果畫圖實在有困難，我們可以根據客戶描述來繪制，同時我們還能對客戶的掩膜版設計提供一些建議。
產品名稱：掩膜板
材料材質:US304不銹鋼，301不銹鋼，TA不銹鋼材料厚度(公制):0.05mm,0.08mm,0.1mm,0.15mm,0.18mm,0.2mm,0.25mm等
產品特點：掩膜板線條均均，無毛剌，無缺口
產品價格：以材料材質、厚度、精度要求、量產數量綜合核定
樣品提供：付費打樣，樣品3天內， 快24小時出樣，量大可申請免費樣品批量生產時間：正常一星期內產品檢測及：二次元、影像儀
24小時服務 8263